반도체해석, 통신장비해석에 대한 소개

ANSYS 프로그램은 반도체 산업에서 타의 추종을 불허하는 깊이 있는 해석 기술과 폭넓은 적용을 바탕으로 반도체 설계와 제조 기술을 이끌고 있습니다. 여기에는 다양한 형상의 반도체 패키지 trace 줄 히트 해석, 열응력 해석과 같은 열전달 해석 기술을 포함됩니다. 또한, 엔지니어는 ANSYS의 고급 해석 기술을 이용하여, 크리프(creep), 피로, 진동, drop test를 포함한 전도체의 선형, 비선형 구조해석을 수행할 수 있으며, 복잡한 IC 패키지와 PCB의 전기적 특성 해석 또한 쉽고 빠르고 정확하게 구현할 수 있습니다.
ANSYS는 노광(lithography), 적층(deposition), 애칭(etching), 노폐물 제거(chemical cleaning) 등과 같은 반도체 패키지 제조 공정에 대한 해석을 수행할 수 있는 다양한 능력을 엔지니어에게 제공합니다. 또한, 엔지니어는 반도체 패키지나 실리콘 와이퍼를 만드는 과정에서 발생하는 응력에 대한 해석도 수행할 수 있습니다.
이 포괄적인 다 물리계 해석 능력은 엔지니어에게 실제 일어날 수 있는 공학적 문제에 대해 신뢰성 향상, 성능 향상, 재료비 감소, 제작비 감소 등의 문제를 해결하여, 실제 반도체 설계, 제작 공정에 대해 혁신적인 반도체 패키지 설계가 가능하게 만들어 줍니다.
ANSYS를 이용한 반도체 산업의 해석은 다음과 같은 항목에서 널리 이용되고 있습니다.
- 반도체 설계 : 열응력, 솔더 조인트 피로, conduct 적층, 크리프, 습기 및 팽창 해석, 신호 유지, 반도체 패키지의 열 특성)


- 반도체 제조 : conduct 적층, 애칭, 평탄화, 도금, 결정 특성, 열 전달 과정, 노폐물 제거, 이온 주입, 노광, 패키지 마감 등)

자료에 대한 저작권은 ANSYS본사에 있습니다.